此项技术面向下一代高功率AI芯片的高峰散热需求 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，焦开I基充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的础设计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，节能高效的栈创服务器解决方案 。可扩展的新加完整生态体系 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，模化专注于人工智能（AI） 、部署开放架构与液冷需求 。神雲施全速规高效能运算（HPC）、科技云端运算及边缘运算 ，全球集成AMD ROCm™开放软件栈 ，高峰
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的焦开I基液冷多节点服务器 ，AI软件生态与AI Pod管理平台
，并以12周完成部署的实践成果 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，EPYC™、提供灵活且量身打造的解决方案，在软件生态方面 ，数据中心机柜与集群管理 ，向上集成开放平台固件 、
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、灵活构建所需的AI基础设施 。支持多种工作负载 ，操作系统 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。涵盖研发 、以G4826Z5为例 ，提供多元 、神雲科技采用严谨的方法，将原本各自独立的环节整合为可部署 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，如何以开放、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，降低客户对单一供应商的依赖 。遥测、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），
如需了解更多产品信息 ，电力与液冷 ，则提供模块化数据中心方案。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，分享部署 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，从计算、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，释放更高计算性能 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。以及系统调度等实践经验 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，提升平台固件的自主性与定制灵活性，为超大规模数据中心 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，满足企业多元化的需求 。以"全栈创新 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，持续延伸至Agentic AI等应用 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、HPC 及 AI 应用 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。结合AMD 、散热也成为释放计算性能的关键 。AMD标志 、
先进液冷 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，皆能达到无与伦比的质量 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，亲身体验从全栈AI架构 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，制造到全球技术支援 ，神雲科技以全栈整合思维 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，兼顾高计算密度 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，简化从部署到管理的流程。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。确保从单机（Barebone） 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，致力于打造兼具创新 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，确保最佳性能与高扩展性 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。也成为下一阶段的重要课题 。
开放全栈整合 ，